目前物聯(lián)網云平臺的發(fā)展瓶頸主要包括以下幾個方面：

1. 安全問題：由于物聯(lián)網設備數(shù)量大、工作環(huán)境復雜、硬件性能各異，加之數(shù)據傳輸和存儲的風險，互聯(lián)網安全風險不斷上升，特別是針對 IoT 設備的攻擊越來越常見。因此，物聯(lián)網云平臺必須加強對設備、數(shù)據和交互的安全檢測，改進容災機制和隱私保護。

2. 標準問題：物聯(lián)網云平臺缺乏統(tǒng)一的標準，造成了不同廠商和平臺之間的兼容性問題，也使得設備之間無法進行互操作。標準化的缺失影響到 IoT 各個方面的協(xié)作，制約了 IoT 應用的擴張。

3. 融合問題：物聯(lián)網云平臺通常面向多個垂直市場，如智能家居、智慧城市等，但每個市場均存在不同的應用場景和需求，因此物聯(lián)網云平臺的設計和實現(xiàn)需要滿足“多元化”的需求，保證可以同時服務不同的垂直領域。

4. 前沿技術問題：如 AI、5G 等技術的蓬勃發(fā)展，為物聯(lián)網技術帶來了新的機遇和挑戰(zhàn)。但是，這些新技術與物聯(lián)網云平臺的應用并不完全相同，需要針對性地建立新的技術架構和規(guī)范。前沿技術的快速發(fā)展也要求物聯(lián)網云平臺需要快速適應新變化，從而滿足客戶的業(yè)務需求和市場的需求。

這些問題對物聯(lián)網云平臺的發(fā)展帶來了一定的挑戰(zhàn)和不穩(wěn)定因素，但是隨著技術的不斷發(fā)展和創(chuàng)新，這些問題將會逐漸得到解決和超越。